作者：刘欣怡 审核：王君涛

为更好地备战2026年全国大学生数学建模竞赛，9月7日下午2:00，通识教育学院特邀西北工业大学彭国华教授于建德楼202报告厅开展以《2025年B题讲评及AI建议》为题的专题报告。报告由数学教研室张华老师主持，全体建模指导教师及培训学生参加。

报告中，彭国华教授结合半导体芯片制造产业背景，围绕碳化硅外延层厚度计算赛题，拆解了紧扣国家战略需求的命题导向，逐问梳理了折射率建模、数据处理算法、多光束干涉分析三大模块的核心得分点与常见失分误区，重点强调折射率需按波长函数建模、解题必须结合实测数据。

此外，彭国华教授还结合参赛常见误区，给出了针对性的解题策略与AI使用规范。他提到，中文赛题信息量大且存在语义二义性，需精准把握“实用算法”“范围压缩”等关键词的核心内涵，避免因审题偏差导致解题方向错误；利用AI工具查阅资料时，需结合数据图形特征开展检索，图文结合才能筛选出匹配题目数据的拟合模型。在AI工具使用上，他强调AI仅可作为辅助工具，免费版本功能有限难以解决核心问题，可以使用Gemini2.5pro以上版本，但即便使用高级版本也绝不能替代独立思考；尤其在关键问题上，直接依赖AI搜索泛泛而谈会严重影响得分，需结合数据特征与模型逻辑开展自主分析。他同时指出，优秀答卷需具备完整的系统性思维，从数据选择、算法构建到结果验证、优化提升，各环节都要逻辑严密、论证完整。

此次专题讲评报告，紧扣最新赛题实景，深挖命题规律与得分关键，帮助师生系统梳理了芯片材料类赛题的解题框架，补齐了高精度建模、实测数据处理、多物理场景分析等方面的能力短板，明确了AI工具的合理使用边界，为同学们备战2026年全国大学生数学建模竞赛提供了清晰的方向指引与扎实的方法支撑。